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          2. 產品分類
            耐博冷鑲嵌料系列
            當前位置:首頁 - 產品中心 - 金相耗材 - 鑲嵌 - 耐博冷鑲嵌料系列

            一、介紹
            金相冷鑲嵌無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場
            所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組
            織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

            二、各鑲嵌料特性如下:

             產品圖片  產品描述  優缺點

            CM1  冷鑲嵌王  
            包裝:(小包裝)750克粉末 + 500ml液體
                  (大包裝)1000克粉末 + 800ml液體
            附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
            壓克力系,半透明。
            固化時間:25℃ 25分鐘
            屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業。

            優點:鑲嵌速度快

            缺點:固化溫度高,有異味

            CM1SE  冷鑲嵌王  
            包裝:(大包裝)1000克粉末 + 800ml液體
            附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
            壓克力系,全透明。
            固化時間:25℃ 15分鐘
            屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業。

            優點:鑲嵌速度快

            缺點:固化溫度高,有異味

            CM2  水晶王 
            包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 
            附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
            如水晶般透明。
            固化時間:25℃ 30分鐘
            適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
            優點:鑲嵌速度快

            缺點:固化溫度高,有異味

            CM3  快速環氧王(快干型)  
            包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
                     (大包裝)樹脂4L液體 + 1200ml固化劑
            附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
            環氧樹脂類,快速固化,透明,無氣味。
            固化時間:25℃  40分鐘
            適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。

            優點:鑲嵌速度快,無異味,穩定性高 

            CM4  低粘度環氧王  
            包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
                     (大包裝)樹脂4000ml液體 + 1200ml固化劑
            附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
            環氧

            樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味。
            固化時間:25℃  3~4小時
            適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。

            優點:無異味,發熱低

            缺點:固化時間長

            CM6  低發熱環氧王    
            包裝:樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑
            附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
            環氧樹脂類,收縮小,發熱少,透明,無氣味。
            固化時間:25℃ 20~24小時
            適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
                                    優點:無異味,發熱低

             

            缺點:固化時間長

             

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